智通财经APP获悉，本田(HMC.US)和IBM(IBM.US)周三表示，双方已签署谅解备忘录，将长期合作共同研发下一代计算技术，如用于软件定义(SDV)的芯片。该协议概述了研究和开发解决方案的意图，以应对与处理性能、功耗和设计复杂性相关的新挑战。
本田和IBM在一份声明中表示，预计未来的软件定义(SDV)“与传统的移动产品相比，将大大提高半导体的设计复杂性、处理性能和相应的功耗”。
联合声明指出，智能或人工智能技术的应用预计将在2030年及以后广泛加速，从而为SDV的发展创造新的机遇。
本田的一位消息人士告诉《日经亚洲》，“双方尚未决定未来的时间表及各自在联合研发中的角色等细节。”他补充称，这是两公司首次建立大规模合作关系。
与此同时，面对来自中国国产低价的激烈竞争，本田目前预计24财年在中国的销量为106万辆，同比下降13%，相比2020年的最高纪录下降40%。
另据日经亚洲报道，本田与中国国企广集团的合公司裁员1700人。
